구글이 알파고(AlphaGo)라는 AI 덕분에 AI 기술의 선두주자로 알려져 있지만, 구글의 단점은 클라우드 베이스의 AI라는 점이다(이를 Edge-〉Cloud AI라 함). 반면 Apple은 on-device의 AI Chip인 뉴럴엔진 베이스의 Bionic Chip A11을 개발해 ’17년에 iPhone 11의 X에 탑재하고, ’20년에는 A15으로 업그레이드 하여 iPhone 13의 Pro에 실제 적용하고 있다는 점에서 구글을 능가하고 있다. 많은 기업들이 에지 AI칩에 도전하고 있지만, 이는 업계 최초로 Apple이 에지 AI 분야의 선두주자임을 증명한 것이다. 왜냐하면 이제 블록체인 개념의 Cloud-〉Edge가 도래하고 있기 때문이다. Apple과 Apple이 인수한 프라임센스의 특허를 분석한 결과, ’17년에 출시한 전면부의 3차원 트루뎁스 카메라와 3차원 도트 프로젝터를 활용하고 ’20~21년에 출시한 후면부의 광각 카메라 + 초광각 카메라 + 망원 카메라 + 라이다(LiDAR)의 Quad Camera를 활용해 앞으로 3년 이내에 Apple은 3D Glass와 3D Avatar를 출시해 기존의 3D AR/VR 앱을 생태계를 통해 업그레이드하고, 3D GUI/GUX의 3D AR/VR 서비스를 Mac, TV, 전기차(EV)/자율차(AV) 등으로 확대할 것으로 예측된다. 그리고 2025년에 3D GUI/GUX의 통합 3D OS/App/Browser를 출시하여, HMD/Glass 등의 특수 AR/VR 기기 없이 스마트폰이나 PC나 TV에서 3D AR/VR 콘텐츠를 즐길 수 있을 것으로 예상된다. 이를 예측하기 위해 관련 특허 분석을 도출하기로 한다. Apple은 HAS (Hardware + AI + Software)라는 신개념의 비즈니스 모델을 독자적으로 디자인하고, Apple Silicon을 통해 통합된 SoC의 하드웨어와 독자적인 뉴럴엔진의 인공지능 에지 Bionic Chip과 독자적인 OS 플랫폼을 구축한 유일한 기업이다. 애플 실리콘의 통합 Apple SoC가 2년 내 구축되면 iPhone-iPad-iWatch-Mac의 구조가 같아져 효율이 기대되며, 여기에 Edge AI Chip인 Bionic Chip이 통합되고, 3년 내에 블록체인으로 개인의 데이터를 안전하게 보호해, 궁극적으로는 클라우드와 엣지가 쌍방향으로 연결되고 서비스되는 Cloud〈-〉Edge 비즈니스 모델을 구축하고 서비스할 것으로 예측된다 Apple Silicon 통합 전략으로 칩(Chip)의 주요 발전소(powerhouse)가 된 Apple은 어느 날인가 퀄컴(Qualcomm)과 인텔(Intel)과 삼성(Samsung)을 위협할 수도 있다. Apple은 2019년부터 독자적으로 통신 모뎀칩을 개발해 왔으며, 2019년 인텔의 모뎀칩 사업부를 10억 달러에 인수해 결국 모뎀칩도 3년 내에 독자적으로 개발해 퀄컴을 위협할 것이다. 이미 2020년 6월에 인텔과 결별을 선언하고 2020년 11월에 독자적인 Mac용 M1칩과 ’21년 M1 프로와 맥스를 개발하는데 성공했으며, Apple Silicon을 대만의 TSMC에 위탁 생산함으로써 삼성전자를 위협할 것이다. 대부분의 사람들이 Apple은 스마트폰인 iPhone을 디자인하는 회사로만 알고 있지만, 3년 내에 반도체 기업으로 우뚝서게 될 것이다. Mac은 에지단의 제품들을 iCloud로 연결하는 중간단의 Mid-Server 역할을 하여 신속하게 업데이트와 다운로드를 도와주고 제품들간의 쌍방향 의사소통 및 지원을 해줄 것이다.
