AI 서버와 반도체 슈퍼사이클의 진짜 병목은 어디일까. 이 책은 더 이상 웨이퍼 공정이 아니라 첨단 패키징이 실적과 주가를 가르는 첫 번째 변수라고 선언한다. 칩렛과 HBM, CoWoS와 SoIC가 결합된 구조에서 누가 패키징 슬롯을 선점하고 어떤 믹스로 CAPA를 배분하며, 어떤 고객 조합을 쥐느냐에 따라 같은 호황에서도 수익곡선이 완전히 달라진다는 점을 숫자와 사례로 보여 준다. 저자는 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 암코르, ASE 등 핵심 플레이어의 전략을 가격·CAPA·가동률·수율·기판·리드타임·고객 집중도라는 7가지 축으로 해부한다. 각 장은 AI 서버 투자, HBM 수급, CoWoS 증설 뉴스가 실제 밸류에이션과 마진에 어떻게 반영되는지를 시나리오와 민감도 분석으로 풀어내며, “이 뉴스가 내 포트폴리오에 어떤 숫자 변화로 돌아오는가”라는 투자자의 질문에 직접 답한다. 첨단 패키징을 처음 접하는 독자라도 이 책 한 권이면 AI 반도체 사이클을 패키징과 믹스의 관점에서 다시 읽게 될 것이다.
