고성능 컴퓨팅과 AI 확산으로 패키징이 성능·전력·면적의 병목이 되면서, ‘유기 기판’의 한계를 넘어서는 유리기판이 본게임에 진입했다. 본서는 왜 유리기판이 라지 패키지와 초고밀도 배선에서 우위를 갖는지, 표준·인증·실증의 사다리를 통해 언제 매출로 이어지는지를 한국 투자자의 언어로 해설한다. 가치사슬(소재?기판?장비?OSAT) 전반의 병목과 해결 경로, 하이퍼스케일러 수요·데이터센터 전력효율 규제·CHIPS법/세제 인센티브 같은 촉매를 한 프레임에 묶었다. 특히 국내 상장사의 레버리지 지점을 CAPEX·수율·스루풋·가동률로 추적하며, 상·기준·하 3개 시나리오와 체크리스트로 뉴스→실적 전환 타이밍을 잡게 돕는다. “표준이 길을 열고, 실증이 신뢰를 만들고, 인증이 조달을 여는” 순서를 따라 읽으면, 유리기판 상용화가 숫자로 바뀌는 순간이 명확해진다.
* 본 도서는 AI 도구를 참고·편집 보조로 활용하였으며, 최종 내용은 저자가 직접 검수·확정했습니다.
